iPhone 11 Pro Max皇帝版BOM曝光:都用了哪些元件 成本几何

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所谓BOM是指一件产品的详细物料清单!

 

最近,分析机构Techinsights对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解而获得了一份完整的物料清单,并对其整体的BOM成本进行了分析。

 

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SoC方面,Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的苹果A13处理器的编号为APL1W85。A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装通过PoP封装在了一起。A13处理器的尺寸(模具密封边缘)为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm²。作为对比,A12处理器的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米,因此A13面积增大了18.27%。

 

 

基带方面,采用英特尔PMB9960,可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称,XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路(Cat 19)中支持高达1.6 Gbps的速度,在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。相比之下,前代Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560调制解调器分别只能支持1Gbps的下行速度以及225Mbps的上行速度。

 

以下是Techinsights所分析的物料清单:

 

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射频收发器采用英特尔PMB5765,用于与英特尔基带芯片的RF收发器。

 

Nand Flash 存储:采用了东芝的 512 GB NAND闪存模块。

 

Wi-Fi / BT模组:采用村田339S00647 模组。

 

NFC:采用恩智浦新的SN200 NFC&SE模块,与去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的SN100不同。

 

PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092),这应该是苹果自己设计的用于A13仿生处理器的主PMIC

 

DC/DC:Apple 338S00510,德州仪器 TPS61280

 

电池充电管理:STMicroelectronics STB601,德州仪器SN2611A0

 

显示电源管理:Samsung S2DOS23

 

音频IC:Apple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三片338S00411音频放大器。

 

Envelope Tracker:采用 Qorvo QM81013

 

射频前端:Avago(Broadcom)AFEM-8100前端模块,Skyworks SKY78221-17前端模块,Skyworks SKY78223-17前端模块,Skyworks SKY13797-19 PAM等

 

无线充电:采用意法半导体的STPMB0芯片,很有可能是无线充电接收器IC,而在之前的iPhone中采用的是Broadcom芯片。

 

相机:索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。意法半导体(STMicroelectronics)已连续第三年,将其全球快门红外(shutter IR)相机芯片作为iPhone基于结构化光的FaceID系统的探测器。

 

其他:STMicroelectronics ST33G1M2 MCU,恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器,赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。

 

总体而言:iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的BOM物料成本为490.5美元,约合人民币3493元,不到其国行版定价12699元的1/3。

 

需要指出的是,物料成本指的是各个元件的成本,没有算上运营以及研发之类的成本。

2019年9月29日 11:28
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